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專為研發(fā)設計：飛納臺式掃描電鏡
傳統(tǒng)的加工通常采用激光燒蝕來切割或銑削材料。 超高速微加工和微機械利用短脈沖激光，在微米尺度下創(chuàng)造或切割2D或3D結(jié)構(gòu)。對這些微結(jié)構(gòu)的分析需要掃描電鏡（SEM），提供高分辨率的大范圍的圖像。因為在使用新材料時要測試的變量很多，所以在開發(fā)過程中，需要花費很多時間在設備中進行掃描。很明顯，現(xiàn)場成像微觀結(jié)構(gòu)是必要的。在對不同系統(tǒng)的臺式掃描電鏡和相同的樣品進行圖像評估后，Tommaso Baldacchini博士選擇了飛納臺式掃描電鏡高分辨率專業(yè)版Phenom Pro，并指出它是“專門為研究和開發(fā)所設計的”。
高精度微型加工結(jié)構(gòu)
創(chuàng)建微型或納米器件的傳統(tǒng)方法往往不再適用，因為尺寸正不斷縮小。理波（Newport）公司開發(fā)了一種利用雙光子聚合（TPP）來制造復雜結(jié)構(gòu)的激光mFAB。TPP是一種印刷技術，可實現(xiàn)特征尺寸小至100 nm的聚合物微結(jié)構(gòu)的真實三維書寫。理波（Newport）公司已將TPP應用于之前不可能用標準制造技術制造的設備。包括微電子學，光子學和用于藥物輸送的生物醫(yī)學裝置。
這里展示了TPP創(chuàng)建的結(jié)構(gòu)的示例。TPP是*能夠在這些長度范圍內(nèi)制造物體的技術。臺式掃描電鏡（SEM）是分析這些微觀結(jié)構(gòu)表面特征的*儀器。
TPP是一種增材制造工藝，通過激光誘導光聚合將材料添加到基材上。 激光mFAB也可以執(zhí)行消減類型的過程，如聚合物消融。 在下面一組圖像中顯示了在納米尺度上去除材料的示例。
對于這個燒蝕樣品，使用了飛納臺式掃描電鏡高分辨率專業(yè)版Phenom Pro來驗證消融線是否清晰完整，是否有碎片或凸起的邊緣。超短脈沖激光器用于激光mFAB的高精度冷切割。材料聚合物和電介質(zhì)（消融）的應用從光伏到平板顯示器有很多種。
掃描電鏡（SEM）提供了所需的景深，可以看到頂部、側(cè)面和底部。在微觀和納米尺寸上，需要用飛納臺式掃描電鏡（SEM）對消融結(jié)構(gòu)進行成像。
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